* 带旋转的倾斜沉积
* 行星式基片夹具
* 基片rf/dc偏压
* 基片清洗的离子源以及离子辅助蒸镀
* 附加物理沉积源(热蒸镀,磁控溅射)
* 用于反应蒸镀的mfc
* 不同的泵---择,可升级分子泵为冷泵,前级泵为干泵
* 进样室和自动上下片/可支持单片和25片片夹
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★ 完全封闭的系统框架设计,外观更漂亮,使用更安全;是一台---美学和用户操控体验的全新升级产品;
★ 前开门真空腔体,方便取放基片、添加蒸发材料以及真空室的日常维护;
★ 可定制一体化高的精度刻蚀掩膜板;基片台公转,转速0~25rpm连续可调;平板基底衬底可选择加热或水冷;
★ ---的薄膜均匀性和重复性,采用进口膜厚监控仪在线监测和控制蒸发速率、膜厚;
★ 可沉积金属(au, ag, al, ti, pt, mo, fe, cr, ni等)、化合物(ito等)及有机物材料(进口电子枪)。
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1.蒸发镀膜和溅射镀以及离子镀都是物理气相沉积(pvd)的工艺方法。
2.蒸发镀主要包括:电阻加热蒸发、感应加热蒸发、电子束蒸发、激光加热蒸发、离子束蒸镀等。
3.您所说的e型枪镀膜和直型电子枪镀膜都是属于热蒸发镀膜的范畴。
4.s枪溅射实际就是锥形磁控溅射靶,阴极靶材为环状锥形,高真空电子束镀膜机公司,安装在水冷座上。环状磁钢套在靶材外边形成曲线磁场,其平行靶面的磁场分量和垂直于靶面的电场分量形成正交电磁场。电子束被约束在靶面附近运动,高真空电子束镀膜机报价,电子流密度很大,在靶面附近产生很强的非弹性碰撞,电离几率很大,形成很强的等离子体。
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